記者10日從在南京舉行的2020世界半導體大會新聞發布會上獲悉，2020世界半導體大會將于2020年8月26日至28日在江蘇省南京市舉辦。

　　據悉，2020世界半導體大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等部門主辦。大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業帶來的影響，共同探討后疫情時代全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢，推進我國集成電路產業健康有序發展。

　　據悉，今年大會將采取“線上+線下”形式，采用“2+12+N+1”的舉辦模式，舉辦高峰論壇和創新峰會2場主論壇；全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇、全球傳感器與物聯網產業創新峰會、國際第三代半導體產業發展高峰論壇等12場平行論壇；N場專項活動以及1場專業展會，展館規模12000平方米，參展企業覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產業鏈多個環節。

　　此前南京已成功舉辦了首屆世界半導體大會，在全球得到了高度關注和廣泛認同，本次大會在2019年的基礎上，進一步提升專業化、新型化、高端化、國際化能力，提升大會的品牌形象和影響力。

　　本次大會線上線下同步開啟，云集國內外院士、知名專家、知名企業家、政要以及來自協會、學會、科研機構、高等院校等相關行業機構的學者100余人。